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发布时间：2020-09-13 11:06:57
为防止椭圆封头在内压作用下失稳，GB150规定，对于Di/2hi≤2的椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.15%，对于Di/2hi＞2的椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.30%。上述虽然限制的是有效厚度，但其实也间接限制了封头成形的厚度。
开孔补强的影响
压力容器常见的开孔补强方式有：锻管补强、补强圈补强、整体补强。所谓整体补强就是增加壳体厚度，以补强容器开孔后壳体被削弱的强度。当封头上开孔采用整体补强结构时，封头的厚度就是满足开孔补强需要的厚度。
从应力分析的角度出发，A***E Ⅷ-2的有关图表中明确指出［7］，R=0.9Di,r=0.173Di的标准碟形封头计算曲线即是标准椭圆封头的曲线，换句话说两者是一回事［8］。与此同时，对于Di/2hi不等于2的椭圆封头，文［7］规定也应按相当的碟形封头或按附录分析设计。由此可见，在文［7］中碟形封头与椭圆封头的设计实属 同1种方法，并都是按碟形封头曲线图求得。
鼓包缺陷及产生原因分析封头鼓包是指封头表面局部区域向外凸起变形，一般是在热成形工艺中产生。原因分析：一是拉伸中圆滑过渡区受到切向压缩应力的作用，使板材失稳产生鼓包；二是封头坯料的受热不均匀，导致金属不均匀变形增大，从而产生鼓包。
由过烧缺陷及产生原因分析过烧指封头热成形时局部加热温度超过始压温度，产生的板材烧损现象。
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